Fehonda termopadjad 15W/mK – erinevad paksused (0.5mm – 3.0mm)
Fehonda kõrge soojusjuhtivusega termopadjad on mõeldud efektiivseks soojuse ülekandeks elektroonikakomponentide ja jahutite vahel. Tegemist on pehme ja hästi kohanduva materjaliga, mis täidab mikrotühimikud ning tagab maksimaalse kontaktpinna.
Need termopadjad sobivad ideaalselt kasutamiseks:
- GPU ja VRAM jahutuseks
- sülearvutites ja konsoolides
- emaplaatidel ja toiteplokkides
- muudes elektroonikaseadmetes
Fehonda termopadjad pakuvad kuni ~15W/mK soojusjuhtivust, mis teeb neist väga hea alternatiivi nii stock padidele kui ka kõrgema klassi lahendustele.
📏 Fehonda termopadjad on saadaval paksusega:
- 0.5 mm – Sülearvutite mälukiibid (VRAM), NVMe SSD-kettad, nutitelefonid ja tahvelarvutid. Kasutatakse seal, kus ruumi on kriitiliselt vähe.
- 1.0 mm – Lauaarvutite videokaartide mälud (VRAM) ja toiteahelad (VRM). See on kõige universaalsem mõõt elektroonikas.
- 1.5 mm – Mängukonsoolid (PS5, Xbox) mälukiipide peal ja paljud võimsamad lauaarvuti videokaardid (RTX seeria mälud).
- 2.0 mm – Videokaartide tagaplaadid (Backplate) ja suuremad toitekomponendid (induktorid), kus vahe jahutiga on märgatav.
- 2.5 mm – Ebastandardse disainiga videokaardid ja spetsiifilised tööstuslikud seadmed, kus jahutusradiaator on komponentidest kaugemal.
- 3.0 mm – Videokaartide tagaplaadid (Backplate), kus on suur õhuvahe trükplaadi ja kesta vahel. Harva kasutatakse trükplaadi esiküljel.
Pea meeles: Kui ei ole kindel, vali pigem veidi paksem ja surutav putty, mitte liiga õhuke padi. Thermalputty sobitub üldiselt igasse vahemikku vahemikus 0.1–3.0 mm.
🔧Fehonda termopadjad
- Kõrge soojusjuhtivus: kuni ~15W/mK
- Pehme ja elastne materjal
- Täidab ebatasasused ja õhuvahed
- Elektriliselt isoleeriv
- Lihtne lõigata ja paigaldada